典型文献
基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装
文献摘要：
由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响,本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术,提出了一种新型的气密封装方法,可用于航天功率分立器件的密封.本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化.在银焊膏电流烧结的过程中,随着有机物的去除,烧结银层升温速率急剧下降,并且最初被有机物分离的银颗粒逐渐相互接触.随着通电时间延长,烧结银接头越来越致密,伴随着接头强度的不断提高.最终获得的烧结银密封接头可以满足封装器件对气密性的要求.
文献关键词：
银焊膏;电流烧结;气密封装;分立器件
中图分类号：
作者姓名：
章永飞;李欣;梅云辉
作者机构：
天津大学材料科学与工程学院,天津 300350
文献出处：
引用格式：
[1]章永飞;李欣;梅云辉-.基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装)[J].宇航材料工艺,2022(04):54-57
A类：
银焊膏,电流烧结
B类：
分立器件,气密封装,封装方法,电子器件,带来不利,互连,通电,微观形貌,剪切强度,升温速率,急剧下降,接头强度,封接,封装器件,气密性
AB值：
0.186238
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