典型文献
光敏聚酰亚胺:低温固化设计策略
文献摘要：
扇出型晶圆级封装(FOWLP)由于在成本、尺寸、输入/输出密度等方面有更优化的解决方案而备受关注.随着封装厚度的薄型化,作为其中再布线层介电材料的光敏聚酰亚胺也面临着新的要求:更低介电常数、更低热膨胀系数、更低残余应力、更低固化温度等.FOWLP面临的问题主要是晶圆翘曲,减少封装工艺热预算可有效降低封装中金属材料与介电材料之间因热力学性质差异所导致的应力集中.由此,光敏聚酰亚胺需首要解决的即是传统体系在固化温度方面的限制(>300℃).本文从聚酰亚胺合成过程角度综述了近些年来在降低光敏聚酰亚胺固化温度方面的研究进展及发展现状,介绍了基于聚酰胺酸、聚异酰亚胺、可溶性聚酰亚胺低温固化体系的优劣势,最后展望了低温固化体系的进一步发展趋势.
文献关键词：
光敏聚酰亚胺;低温固化;设计策略;聚酰胺酸;聚异酰亚胺;可溶性聚酰亚胺
中图分类号：
作者姓名：
朋小康;黄兴文;刘荣涛;张永文;张诗洋;黄锦涛;闵永刚
作者机构：
广东工业大学材料与能源学院,广州510006
文献出处：
引用格式：
[1]朋小康;黄兴文;刘荣涛;张永文;张诗洋;黄锦涛;闵永刚-.光敏聚酰亚胺:低温固化设计策略)[J].材料导报,2022(19):180-188
A类：
FOWLP,聚异酰亚胺
B类：
光敏聚酰亚胺,低温固化,设计策略,扇出,晶圆级封装,薄型,布线,介电材料,低介电常数,低热膨胀系数,残余应力,固化温度,翘曲,封装工艺,中金,金属材料,热力学性质,应力集中,即是,亚胺合成,合成过程,低光,聚酰胺酸,可溶性聚酰亚胺,固化体系,优劣势
AB值：
0.235373
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