典型文献
基于白光三角法的凸点封装高度测量仿真研究
文献摘要：
随着集成电路制造技术的发展,封装尺寸变得更加细密,焊料变形导致的互连短路问题日益突出,针对芯片凸点进行共面性缺陷检测即测量凸点高度的需求更加迫切.为实现这一目的,建立了基于白光三角法的芯片凸点高度测量仿真模型,系统分为光源整形模块,精密狭缝、显微投影系统和显微成像系统.分析了样品移动过程中凸点顶部反射光斑的变化情况,同时对比本系统会聚光线和传统平行光线对于凸点顶部成像光斑的影响,针对上述分析提出适用于凸点高度检测的方法,并使用仿真结果加以证明模型准确性,为搭建实物系统完成真实样品检测任务提供参考依据.
文献关键词：
白光三角法;芯片凸点;高度测量;仿真
中图分类号：
作者姓名：
叶瑞乾;郑鹏;王磊;张滋黎;孟繁昌
作者机构：
厦门大学航空航天学院,福建厦门361101;中国科学院微电子研究所,北京100094
文献出处：
引用格式：
[1]叶瑞乾;郑鹏;王磊;张滋黎;孟繁昌-.基于白光三角法的凸点封装高度测量仿真研究)[J].光学与光电技术,2022(01):43-49
A类：
白光三角法,芯片凸点
B类：
封装,高度测量,测量仿真,仿真研究,集成电路制造,制造技术,加细,细密,焊料,互连,短路,共面,缺陷检测,光源,整形模,狭缝,投影系统,显微成像,成像系统,反射光,光斑,同时对比,比本,本系,会聚,聚光,光线,高度检测,成真,实样,样品检测
AB值：
0.357798
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