典型文献
基于TSV转接板的三维集成热-力学建模与仿真分析
文献摘要：
基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)转接板的三维堆叠集成封装包含许多不同材料的复杂微结构,因此会因热应力而带来可靠性风险.同时,复杂的微结构会导致有限元分析(Fi-nite Element Analysis,FEA)中包含大量单元或节点,并消耗大量计算机资源,建模和仿真变得非常具有挑战性,使用粗网格又可能导致求解不准确.探索了一种模型简化方法,使用梁单元对键合层的凸点进行简化,再使用子模型技术分析危险位置凸点的应力情况.该方法简化了模型,大大减少了计算机资源.在热-力耦合分析中,两个模型之间的位移偏差小于1%,使用子模型技术也很好地预测了最大位移处凸点的应力情况.
文献关键词：
TSV转接板;三维堆叠集成;热应力;可靠性;梁单元;子模型
中图分类号：
作者姓名：
张桐铨;吴晓东;马盛林
作者机构：
厦门大学航空航天学院,厦门361102
文献出处：
引用格式：
[1]张桐铨;吴晓东;马盛林-.基于TSV转接板的三维集成热-力学建模与仿真分析)[J].导航与控制,2022(03):58-66,39
A类：
三维堆叠集成
B类：
TSV,转接板,三维集成,力学建模,建模与仿真,硅通孔,Through,Silicon,Via,封装,不同材料,热应力,Fi,nite,Element,Analysis,FEA,模型简化,简化方法,梁单元,键合,凸点,子模型技术,大大减少,耦合分析,位移偏差,最大位移
AB值：
0.391128
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