典型文献
基于超薄贴合技术的单片集成大功率倒装LED
文献摘要：
采用超薄贴合技术,通过改进封装散热结构来解决大功率倒装发光二极管(LED)芯片散热和电学绝缘之间的矛盾.采用串并联的内部拓扑结构和三角电极原理开发了一款尺寸为5 mm× 5 mm的单片集成大功率倒装LED芯片.使用起芯片电学延伸作用的金属片和绝缘导热凸台这一散热结构对LED芯片进行封装.在驱动电流为0.1 A时,芯片的开启电压为29 V,芯片可正常发光.在2 A的恒流电源驱动下,芯片到散热器的峰值热阻为0.44 K/W,平均热阻为0.38 K/W.加装透镜后,蓝光LED的插墙效率达到42％,白光LED的光效达到86.19 lm/W.使用超薄贴合技术成功地制备了 75 W单片集成大功率倒装LED,为开发单片集成大功率LED提供了有效的途径.超薄贴合技术对单片集成大功率倒装LED的发展具有一定的推动作用.
文献关键词：
超薄贴合技术;单片集成大功率倒装LED;插墙效率;光效;热阻
中图分类号：
作者姓名：
庞佳鑫;唐文婷;陈宝瑨;易翰翔;王宝兴;张秀;田立君;蔡勇
作者机构：
上海大学理学院,上海 200444;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,江苏苏州 215123;宁波天炬光电科技有限公司,浙江宁波 315300;广东德力光电有限公司,广东江门 529020
文献出处：
引用格式：
[1]庞佳鑫;唐文婷;陈宝瑨;易翰翔;王宝兴;张秀;田立君;蔡勇-.基于超薄贴合技术的单片集成大功率倒装LED)[J].半导体技术,2022(09):755-760
A类：
超薄贴合技术,插墙效率
B类：
单片集成,成大功,大功率,倒装,LED,封装,散热结构,发光二极管,芯片散热,电学,绝缘,串并联,拓扑结构,金属片,导热,凸台,驱动电流,开启电压,恒流电源,源驱动,散热器,热阻,加装,透镜,蓝光,白光,光效,lm,发单
AB值：
0.251877
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