典型文献
超大规模CCGA器件板级互联可靠性研究
文献摘要：
以超大规模CCGA2577板级互联器件为研究对象,进行了温循过程可靠性模拟仿真和试验分析.首先,讨论了线型Pb90Sn10焊柱和铜带缠绕型Pb90Sn10焊柱阵列的板级互联可靠性及疲劳寿命,指出了两种焊柱下器件的危险失效点和失效模式;然后,结合试验对比验证了仿真模型的准确性,进一步地确认了焊柱直径和长度等参数对CCGA2577板级互联器件疲劳寿命的影响规律,给出了其板级互联可靠性结论;最后,针对超大规模CCGA器件板级互联可靠性设计给出了建议.
文献关键词：
陶瓷柱栅阵列;铜带缠绕型焊柱;板级互联;可靠性;疲劳寿命
中图分类号：
作者姓名：
朱家昌;潘福跃;王刚;吉勇
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214035
文献出处：
引用格式：
[1]朱家昌;潘福跃;王刚;吉勇-.超大规模CCGA器件板级互联可靠性研究)[J].电子产品可靠性与环境试验,2022(02):10-15
A类：
板级互联,CCGA2577,Pb90Sn10,铜带缠绕型焊柱
B类：
超大规模,可靠性研究,模拟仿真,试验分析,线型,疲劳寿命,危险失效,失效模式,试验对比,对比验证,可靠性设计,陶瓷柱栅阵列
AB值：
0.135998
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