典型文献
增强型CCGA焊柱的热疲劳寿命研究
文献摘要：
随着陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的广泛应用,其焊柱在温度循环条件下的热疲劳寿命预测也越来越重要.首先,建立了简化后的CCGA封装结构模型;其次,基于描述焊料变形行为的Anand本构方程,借助有限元进行热疲劳仿真;最后,使用基于Coffin-Manson方程的热疲劳寿命预测模型,比较了镀铜型焊柱和铜带缠绕型焊柱的热疲劳寿命,结果表明后者的热疲劳寿命是前者的1.6倍,由此可以在疲劳寿命的评估中,确定可靠性最优的焊柱类型.
文献关键词：
陶瓷柱栅阵列;焊柱;焊料;热疲劳;仿真;寿命预测
中图分类号：
作者姓名：
张元伟;张炜杰;邹振兴;方玉财;张振越
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所, 江苏 无锡 214035
文献出处：
引用格式：
[1]张元伟;张炜杰;邹振兴;方玉财;张振越-.增强型CCGA焊柱的热疲劳寿命研究)[J].电子产品可靠性与环境试验,2022(06):50-53
A类：
热疲劳寿命预测,铜带缠绕型焊柱
B类：
增强型,CCGA,寿命研究,陶瓷柱栅阵列,温度循环,封装结构,焊料,变形行为,Anand,本构方程,疲劳仿真,Coffin,Manson,疲劳寿命预测模型,镀铜,明后
AB值：
0.23988
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