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基于电热耦合模型的功率器件结温预测
文献摘要：
结温预测对于功率器件的可靠性分析具有重要意义,基于此,提出了一种基于电热耦合模型的功率器件结温预测方法.首先通过Twin Builder软件建立了绝缘栅双极晶体管(IGBT)的行为模型,通过电路仿真的手段获取IGBT的平均功耗为324W;然后将IGBT的功耗代入有限元仿真模型中得到了IGBT模块温度场分布,最高温度为99.58℃;最后搭建了IGBT模块结温测试平台,将仿真结果与实验数据进行对比,验证温度场计算模型的有效性;并实验对比了IGBT功耗分别为119W和294 W下的最高结温,得到的温度场计算误差在10％以内,验证了IGBT有限元模型的有效性.
文献关键词：
有限元分析;电热耦合;绝缘栅双极晶体管(IGBT);结温;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
袁晓冬;葛雪峰;史明明;任政燚;王志强;王宁会
作者机构：
国网江苏省电力有限公司电力科学研究院,南京 211103;大连理工大学电气工程学院,辽宁大连 116024
文献出处：
引用格式：
[1]袁晓冬;葛雪峰;史明明;任政燚;王志强;王宁会-.基于电热耦合模型的功率器件结温预测)[J].半导体技术,2022(01):25-32
A类：
324W,119W
B类：
电热耦合模型,功率器件,可靠性分析,Twin,Builder,绝缘栅双极晶体管,IGBT,行为模型,电路仿真,功耗,代入,有限元仿真,模块温度,温度场分布,最高温度,结温测试,测试平台,实验对比,计算误差
AB值：
0.246274
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