典型文献
基于IMC厚度判定的PCBA焊接缺陷探讨
文献摘要：
该文从软钎焊IMC形成机理出发,以电子装联焊接过程中形成的合金层(IMC)厚度为判定依据,梳理了各类焊接缺陷.通过机理分析和对照标准,给出了各类缺陷的定义、成因.结合生产实际,提出了行之有效的检测方法,列举了避免与减少缺陷的工艺措施.
文献关键词：
电子装联软钎焊;IMC;虚焊;冷焊;检测方法;工艺改善
中图分类号：
作者姓名：
王源
作者机构：
中国空空导弹研究院电装分厂,河南洛阳471009
文献出处：
引用格式：
[1]王源-.基于IMC厚度判定的PCBA焊接缺陷探讨)[J].电子质量,2022(05):59-63
A类：
电子装联软钎焊
B类：
IMC,PCBA,焊接缺陷,形成机理,焊接过程,合金层,判定依据,机理分析,生产实际,免与,工艺措施,虚焊,冷焊,工艺改善
AB值：
0.35831
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