典型文献
玻璃通孔三维互连技术中的应力问题
文献摘要：
玻璃通孔(Through glass via,TGV)三维互连技术由于具有优异的电学、光学特性,良好的力学稳定性和低成本等优势,在三维封装、集成无源器件和光电器件集成方面具有广泛应用前景.然而,玻璃通孔三维互连结构复杂,由多种材料间热膨胀系数不匹配引起的热应力将影响器件和封装的性能和可靠性,针对玻璃通孔三维互连技术的应力和可靠性问题,很多学者开展了相关研究.首先总结了TGV三维互连结构中的应力问题,包括TGV铜填充热应力理论模型、TGV孔完全填充或不完全填充铜在应力、局部应力集中引发的热机械可靠性问题.其次,针对TGV互连结构应力问题,总结了应力解析和有限元仿真分析进展,明确孔内填充聚合物可缓解残余应力及热应力,具有较高的抗热应力可靠性.最后,指出TGV互连应力和可靠性还存在亟待解决的问题.
文献关键词：
玻璃通孔(TGV);可靠性;应力;裂纹
中图分类号：
作者姓名：
赵瑾;李威;钟毅;于大全;秦飞
作者机构：
北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所 北京100124;厦门大学微电子与集成电路系 厦门361005
文献出处：
引用格式：
[1]赵瑾;李威;钟毅;于大全;秦飞-.玻璃通孔三维互连技术中的应力问题)[J].机械工程学报,2022(02):246-258
A类：
玻璃通孔
B类：
Through,glass,via,TGV,电学,光学特性,力学稳定性,三维封装,集成无源器件,光电器件,互连结构,多种材料,热膨胀系数,热应力,响器,局部应力,应力集中,热机,机械可靠性,结构应力,有限元仿真分析,残余应力,抗热
AB值：
0.264677
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