典型文献
基于微同轴三维金属结构应用的厚胶光刻工艺
文献摘要：
微同轴三维金属结构具有超宽带、无色散、低损耗、高功率容量、高隔离度和小体积的特点,应用于导航、通信、雷达等众多领域.厚胶光刻工艺是微同轴三维金属结构制备的关键工艺.通过对一款负性光刻胶开展厚胶光刻工艺研究,优化了厚胶光刻中的匀胶、前烘和曝光工艺,解决了厚胶光刻工艺中容易出现的均匀性差、胶膜破裂的问题,实现了厚度110μm,分辨率30μm的厚胶图形的制备,达到了微同轴三维金属结构制备的工艺指标要求.
文献关键词：
微同轴;光刻工艺;厚胶
中图分类号：
作者姓名：
龚孟磊;徐亚新;庄治学;刘晓兰;柴昭尔
作者机构：
石家庄诺通人力资源有限公司,河北 石家庄 050000;中国电科网络通信研究院,河北 石家庄 050081
文献出处：
引用格式：
[1]龚孟磊;徐亚新;庄治学;刘晓兰;柴昭尔-.基于微同轴三维金属结构应用的厚胶光刻工艺)[J].电子工艺技术,2022(04):231-233,237
A类：
负性光刻胶
B类：
微同轴,金属结构,结构应用,厚胶,光刻工艺,超宽带,无色散,低损耗,高功率容量,高隔离度,小体积,关键工艺,曝光工艺,胶膜,工艺指标,指标要求
AB值：
0.233924
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
