典型文献
基于薄膜IPD工艺的N77频段多零点带通滤波器设计
文献摘要：
针对微波滤波器对高性能和低成本的应用需求,将薄膜集成无源器件(Integrated Passive Device,IPD)工艺与印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)工艺相结合,设计了一款含有三个传输零点的宽带集总带通滤波器.为提升器件Q值,降低带内损耗并缩小器件尺寸,将滤波器谐振回路的电感以三维电感的形式设置于金属层较厚的PCB基板中,而其他电路结构则被集成在高阻硅基片上,通过倒装焊植球的方式(Flip-Chip Ball Grid Array,FBGA)将高阻硅基芯片键合到基板上.为验证理论的有效性,加工制备了一款N77频段的带通滤波器,其不包括外部管脚的整体尺寸为2.2 mm×3.0 mm,1 dB带宽为918 MHz,带测试板的实测插损为-2.58 dB.测试结果与预期的仿真结果达成一致.
文献关键词：
集总滤波器;IPD工艺;Q值;插入损耗;传输零点
中图分类号：
作者姓名：
王浩威;郭瑜;傅肃磊;王为标;吴浩东
作者机构：
江南大学 物联网工程学院, 江苏 无锡 214122;无锡市好达电子股份有限公司, 江苏 无锡 214124;南京大学 物理学院, 江苏 南京 210093
文献出处：
引用格式：
[1]王浩威;郭瑜;傅肃磊;王为标;吴浩东-.基于薄膜IPD工艺的N77频段多零点带通滤波器设计)[J].电子元件与材料,2022(05):526-530,538
A类：
集总滤波器
B类：
IPD,N77,频段,带通滤波器,滤波器设计,微波滤波器,应用需求,集成无源器件,Integrated,Passive,Device,印刷电路板,Printed,Circuit,Board,PCB,传输零点,宽带,提升器,小器,谐振,回路,金属层,较厚,基板,电路结构,高阻硅,硅基,基片,倒装焊,植球,Flip,Chip,Ball,Grid,Array,FBGA,键合,合到,管脚,体尺,dB,MHz,插损,插入损耗
AB值：
0.481214
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