典型文献
磁控溅射法制备纳米Cu薄膜及其微结构的研究
文献摘要：
采用磁控溅射法制备出以ITO为基底的纯Cu薄膜,考察溅射时间和基底温度等工艺条件对生长Cu薄膜的影响.用电子扫描显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)对薄膜的形貌、厚度和结构进行表征.实验结果表明:在一定范围内调控衬底温度和溅射时间,可获得不同形貌、尺寸和厚度的Cu薄膜,所得薄膜的晶体结构为面心立方结构,均沿(111)方向择优生长.时间是控制晶粒尺寸的重要因素,溅射时间为40 min,所得薄膜粒子较小,结晶度好,且薄膜致密均匀,随着镀膜时间的增加,膜厚与之成线性关系增加,沉积速率为0.242μm/min;温度对薄膜形貌影响显著,100℃时可获得由小粒子堆积成的类柱状结构组成的薄膜,200℃时可获得由小粒子堆积成的球形团簇组成的薄膜,随着镀膜温度的增加,膜厚与之不呈线性关系,沉积速率随温度的增加而增大;该方法所制备铜薄膜在催化、传感器等领域有潜在的应用价值.
文献关键词：
Cu;薄膜;磁控溅射;微观形貌
中图分类号：
作者姓名：
朱云龙;孙芳;姜宏伟;肖事成
作者机构：
牡丹江师范学院物理与电子工程学院黑龙江省新型碳基功能与超硬材料重点实验室,黑龙江牡丹江157011
文献出处：
引用格式：
[1]朱云龙;孙芳;姜宏伟;肖事成-.磁控溅射法制备纳米Cu薄膜及其微结构的研究)[J].电镀与精饰,2022(03):29-34
A类：
B类：
磁控溅射法,ITO,溅射时间,基底温度,工艺条件,电子扫描,扫描显微镜,内调,衬底温度,不同形貌,晶体结构,面心立方,择优,优生,晶粒尺寸,结晶度,镀膜,沉积速率,薄膜形貌,小粒,堆积成,柱状结构,结构组成,团簇,微观形貌
AB值：
0.305699
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