典型文献
磁控溅射制备Al-Cu合金薄膜的纳米压痕力学性能与强化机制
文献摘要：
采用磁控溅射方法在不锈钢表面制备了铜原子分数在0～11.8％的Al-Cu合金薄膜,研究了铜含量对薄膜微观结构、纳米压痕力学性能和强化机制的影响.结果表明:纯铝薄膜呈现面心立方结构,铜原子分数在2.2％～6.5％时Al-Cu合金薄膜均形成过饱和固溶体相,当铜原子分数超过6.5％后,薄膜中生成了AlCu化合物.随铜含量的增加,薄膜的晶粒尺寸减小,硬度和弹性模量增加,当铜原子分数增至11.8％时,晶粒尺寸为34.7 nm,硬度和弹性模量分别比纯铝薄膜提高了212.5％,2.2％;当铜原子分数在0～6.5％时薄膜的强化主要来自于细晶强化和固溶强化,当铜原子分数超过6.5％后,薄膜的强化是细晶强化、固溶强化和第二相强化共同作用的结果.
文献关键词：
Al-Cu合金薄膜;纳米压痕力学性能;微观结构;强化机制;磁控溅射
中图分类号：
作者姓名：
上官福军;尚海龙;马冰洋;李文戈;赵远涛;刘福康;于大一
作者机构：
上海海事大学商船学院,上海 200240;上海电机学院材料学院,上海 200240
文献出处：
引用格式：
[1]上官福军;尚海龙;马冰洋;李文戈;赵远涛;刘福康;于大一-.磁控溅射制备Al-Cu合金薄膜的纳米压痕力学性能与强化机制)[J].机械工程材料,2022(07):1-5,10
A类：
纳米压痕力学性能
B类：
磁控溅射,金薄膜,强化机制,不锈钢,钢表面,表面制备,铜含量,纯铝,面心立方,过饱和固溶体,AlCu,晶粒尺寸,弹性模量,增至,细晶强化,固溶强化,第二相强化
AB值：
0.196417
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