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MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装
文献摘要：
微机电系统(MEMS)陀螺需要真空封装以确保其检测精度,晶圆级真空封装可以使MEMS微结构避免芯片切割过程中的粘连以及颗粒污染,提高芯片的成品率.为实现MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装,提出了一种全硅MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装结构方案,并突破了Si-SiO2直接键合、吸气剂制备、金—硅(Au-Si)键合等关键技术,实现了MEMS芯片的晶圆级真空封装.Si-SiO2直接键合和Au-Si共晶键合的剪切强度分别达到了56.5 MPa和35.5 MPa,表明晶圆级封装中晶圆键合强度满足晶圆级真空封装的需要.晶圆级真空封装实现陀螺仪谐振最大Q值为103879,对应的真空压力为2 Pa左右,陀螺仪芯片已达到MEMS陀螺工程化的需要.
文献关键词：
晶圆级真空封装;微机电系统陀螺仪;硅—二氧化硅直接键合;金—硅键合;吸气剂
中图分类号：
作者姓名：
刘福民;张乐民;张树伟;刘宇;王学锋
作者机构：
北京航天控制仪器研究所,北京100039
文献出处：
引用格式：
[1]刘福民;张乐民;张树伟;刘宇;王学锋-.MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装)[J].传感器与微系统,2022(01):15-18,23
A类：
晶圆级真空封装,微机电系统陀螺仪
B类：
MEMS,检测精度,割过,粘连,颗粒污染,成品率,全硅,封装结构,结构方案,SiO2,直接键合,吸气剂,Au,共晶键合,剪切强度,晶圆级封装,晶圆键合,键合强度,谐振,真空压力,工程化,二氧化硅
AB值：
0.173408
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