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高抗振双质量块硅微陀螺仪
文献摘要：
设计并制备了一种高抗振双质量块硅微陀螺仪.阐述了双质量块陀螺仪的工作原理,分析了陀螺仪抗振性能较差的原因.在此基础上,采用差分梳齿电容检测结构和双质量块耦合结构对陀螺仪敏感结构进行了优化,通过抑制线振动共模干扰信号、提高工作模态频率、隔离干扰模态频率,提高了陀螺仪的抗振性能.利用绝缘体上硅(SOI)体硅加工工艺和圆片级气密封装技术实现了陀螺仪芯片的加工,采用无引脚芯片载体(LCC)封装实现了陀螺仪的立体集成封装.封装后陀螺仪整体尺寸为9.0 mm×9.0 mm×2.8 mm,功耗为125 mW,质量为0.9 g.测试了陀螺仪的典型性能参数,陀螺仪量程达到±500°/s,角度随机游走为0.036°/√h,随机振动实验中零偏稳定性和零偏差分别为2°/h和2.7°/h,能够满足大部分工程应用需求.
文献关键词：
微电子机械系统(MEMS);陀螺仪;双质量块;立体集成封装;圆片级气密封装
中图分类号：
作者姓名：
张志勇;杨拥军;任臣;徐淑静;付迪
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051;河北美泰电子科技有限公司,石家庄 050299
文献出处：
引用格式：
[1]张志勇;杨拥军;任臣;徐淑静;付迪-.高抗振双质量块硅微陀螺仪)[J].微纳电子技术,2022(06):558-563,569
A类：
双质量块,硅微陀螺仪,圆片级气密封装,立体集成封装
B类：
高抗,抗振性能,分梳,梳齿,电容检测,检测结构,耦合结构,线振动,共模干扰,干扰信号,工作模态,模态频率,绝缘体上硅,SOI,体硅,加工工艺,封装技术,引脚,LCC,体尺,功耗,mW,典型性,性能参数,量程,随机游走,随机振动,振动实验,零偏稳定性,应用需求,微电子机械系统,MEMS
AB值：
0.243798
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