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薄膜微结构换能元温度测量技术研究
文献摘要：
为了适应火工品微型化、集成化和智能化等发展趋势,薄膜微结构换能元的引发温度测试已成为一项亟需解决的关键问题.采用MEMS技术将薄膜铂电阻和薄膜微结构换能元集成在氮化硅基底上,利用原子力显微镜等设备对薄膜铂电阻的几何尺寸进行了表征,通过实验测量了薄膜微结构换能元在不同直流激励下铂电阻的阻值变化,从而得到了薄膜微结构换能元的温度响应曲线.此外,测得斯蒂芬酸铅的点火温度平均为318℃,与理论值330～350℃接近,验证了将薄膜铂电阻与薄膜微结构换能元集成于一体测量微小尺寸条件下发火温度的可行性与有效性.
文献关键词：
MEMS火工品;引发温度;薄膜微结构换能元;薄膜铂电阻
中图分类号：
作者姓名：
张一中;韦学勇;张国栋;赵玉龙;平川;张蕊;任炜
作者机构：
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室,陕西 西安710054;陕西应用物理化学研究所应用物理化学国家级重点实验室,陕西 西安710061
文献出处：
引用格式：
[1]张一中;韦学勇;张国栋;赵玉龙;平川;张蕊;任炜-.薄膜微结构换能元温度测量技术研究)[J].传感技术学报,2022(08):1011-1017
A类：
薄膜微结构换能元
B类：
温度测量,测量技术研究,火工品,微型化,集成化,引发温度,温度测试,MEMS,薄膜铂电阻,氮化硅,硅基底,原子力显微镜,几何尺寸,寸进,实验测量,阻值,温度响应,响应曲线,斯蒂芬,点火温度,理论值,体测,微小尺寸,发火
AB值：
0.262197
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