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典型文献
基于离子束溅射法制备的负温度系数Mn1.56C)0.96Ni0.48O4薄膜热敏电阻
文献摘要:
随着当前传感器的小型化和集成化趋势热敏薄膜材料受到广泛关注.为制备电阻率低、温度性能稳定的负温度系数(NTC)热敏电阻,以Mn1.56Co0.96Ni0.48O4为研究对象,通过离子束溅射法在硅晶圆上制备热敏电阻薄膜,使用真空退火炉进行退火,成功制备出热敏电阻.采用扫描电子显微镜(SEM)对样品结构和形貌进行表征,并用恒温槽、数字万用表等对样品进行电学性能测试.结果表明采用离子束溅射法可以获得粒径小、致密和均匀性好的低电阻率热敏电阻薄膜,薄膜电阻率降低至2.18×10-3Ω·cm,25℃下电阻为81.635Ω,在0~100℃测试温区内,制备的热敏薄膜材料具有明显的负温度特性.
文献关键词:
热敏电阻;负温度系数(NTC);离子束溅射;Mn;56Co0.96Ni0.48O4薄膜;热敏薄膜
作者姓名:
武绍宽;邓勇生;潘婷;戚云娟;高波;薛小婷;李莹
作者机构:
中国航天科技集团公司四院四十四所,西安 710025
文献出处:
引用格式:
[1]武绍宽;邓勇生;潘婷;戚云娟;高波;薛小婷;李莹-.基于离子束溅射法制备的负温度系数Mn1.56C)0.96Ni0.48O4薄膜热敏电阻)[J].微纳电子技术,2022(12):1383-1387
A类:
56C,96Ni0,48O4,56Co0,真空退火炉
B类:
离子束溅射,溅射法,负温度,温度系数,Mn1,热敏电阻,前传,小型化,集成化,热敏薄膜,薄膜材料,备电,温度性能,NTC,硅晶圆,恒温槽,数字万用表,电学性能,低电阻率,薄膜电阻,温区,温度特性
AB值:
0.200882
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