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基于玻璃钝化结构的梁式引线肖特基T型对管芯片的研制
文献摘要：
基于玻璃钝化结构的梁式引线集成器件机械强度高、 寄生参数小,在高频检波、 混频电路中有重要应用.通过梯度式腐蚀法获得了V型玻璃槽结构,采用低应力玻璃钝化工艺实现槽内覆盖填充,并结合低势垒蒸发技术实现了高一致性的玻璃钝化结构Si基梁式引线肖特基T型对管芯片的研制.研制的芯片正向压降VF≤350 mV,结电容Cjo≤0.1 pF,击穿电压VBR≥4 V,动态电阻RD≤20Ω,电压灵敏度Sv≥17 mV/μW,对管芯片的关键电参数偏差小于5％.该技术途径可应用于梁式引线四管堆等多种集成结构形式,可有效促进电路组件的小型化发展.
文献关键词：
梁式引线;玻璃钝化;低势垒;肖特基二极管;检波
中图分类号：
作者姓名：
汤寅;熊威;王霄;杨勇
作者机构：
南京电子器件研究所, 江苏 南京 210016
文献出处：
引用格式：
[1]汤寅;熊威;王霄;杨勇-.基于玻璃钝化结构的梁式引线肖特基T型对管芯片的研制)[J].电子元件与材料,2022(12):1312-1317
A类：
玻璃钝化,梁式引线,低势垒,正向压降,Cjo,VBR,关键电参数
B类：
管芯,集成器件,机械强度,强度高,寄生参数,检波,混频电路,重要应用,低应力,钝化工艺,槽内,高一,Si,VF,mV,结电容,pF,击穿电压,动态电阻,RD,电压灵敏度,Sv,参数偏差,技术途径,四管,结构形式,小型化,肖特基二极管
AB值：
0.305357
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