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印制插头连接件耐用性能研究
文献摘要：
印制插头连接件耐用性是光模块产品的一项重要参考指标,主要受到印制插头镀层的影响.本文对印制插头镀层的耐腐蚀与耐插拔机理以及相关测试方法进行了简要分析.后续对电硬金和沉镍钯金两种不同印制插头镀层的加工方法与镀层优劣之处进行简析,在同一测试标准下以不同制作方式的镀层为变量,进行相关实验设计,验证不同镀层下对印制插头连接件耐腐蚀、耐插拔性能的影响.经过实验得出当电硬金金厚或沉镍钯金钯厚、金厚达到一定厚度时,两种工艺皆可同时满足耐腐蚀要求和耐插拔要求.
文献关键词：
印制插头;耐插拔;耐腐蚀;镀层厚度
中图分类号：
作者姓名：
刘磊;杜军;林乐红;刁敬伟
作者机构：
东莞康源电子有限公司,广东东莞,523932
文献出处：
引用格式：
[1]刘磊;杜军;林乐红;刁敬伟-.印制插头连接件耐用性能研究)[J].电子元器件与信息技术,2022(06):29-33
A类：
印制插头,耐插拔
B类：
连接件,耐用性,光模块,耐腐蚀,金和,加工方法,简析,测试标准,制作方式,实验设计,金金,镀层厚度
AB值：
0.147004
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