典型文献
国产LTCC微流道集成T/R组件的设计与实现
文献摘要：
为快速推进低温共烧陶瓷(LTCC)材料的国产化进程,推动自研LTCC材料早日投入应用,以某型国产LTCC材料为基础设计了一款单通道T/R组件,组件内部埋置集成微流道用于功放芯片快速散热.在组件及微流道设计仿真、基板制造加工和膜层化镀改性方面进行了研究,对组件进行了装配和测试.结果显示,采用自研LTCC材料制作的单通道T/R组件工艺指标合格,装配适应性良好,微流道散热高效,主要电性能指标满足要求.该型国产LTCC材料实用性良好,具有明确的工程应用前景.
文献关键词：
低温共烧陶瓷;国产化;微流道;T/R组件
中图分类号：
作者姓名：
徐洋;余雷;张剑;陈春梅;岳帅旗
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036
文献出处：
引用格式：
[1]徐洋;余雷;张剑;陈春梅;岳帅旗-.国产LTCC微流道集成T/R组件的设计与实现)[J].电子工艺技术,2022(03):131-134
A类：
B类：
LTCC,微流道,快速推进,低温共烧陶瓷,国产化进程,早日,基础设计,单通道,埋置,功放,散热,基板,制造加工,膜层,层化,工艺指标,电性能,满足要求
AB值：
0.271865
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