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低温共烧陶瓷(LTCC)用电极银浆研究进展
文献摘要：
低温共烧陶瓷(LTCC)用电极银浆涉及材料、 化工、 冶金、 电子、 流变学等多学科,是LTCC元器件、 集成模块研制和生产必不可少的关键材料.总结了LTCC用电极银浆的组成及其组分设计原则,系统归纳了微波/毫米波应用对内、外、填孔银浆的性能需求,阐述了LTCC电极银浆印刷特性、共烧匹配性、电性能以及焊接性等的研究进展.最后指出了目前银浆存在的问题,并对其今后的研究方向进行了展望.
文献关键词：
LTCC;电极银浆;综述;丝网印刷;共烧匹配;电导率
中图分类号：
作者姓名：
高于珺;冯静静;刘峰;张发强;马名生;刘志甫
作者机构：
中国科学院上海硅酸盐研究所 信息功能陶瓷材料与器件研究中心, 上海 201899;中国科学院大学材料科学与光电工程中心, 北京 100049
文献出处：
引用格式：
[1]高于珺;冯静静;刘峰;张发强;马名生;刘志甫-.低温共烧陶瓷(LTCC)用电极银浆研究进展)[J].电子元件与材料,2022(11):1133-1142
A类：
共烧匹配
B类：
低温共烧陶瓷,LTCC,电极银浆,冶金,流变学,元器件,集成模块,关键材料,组分设计,毫米波,填孔,性能需求,匹配性,电性能,焊接性,丝网印刷,电导率
AB值：
0.228053
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