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集成电路芯片制造技术与工艺研究
文献摘要：
集成电路设计和制造技术作为芯片开发的核心技术,直接影响到芯片的开发和制作,且随着其近年来的迅猛发展也带动了系列集成电路芯片工艺技术.本文着重剖析了控制系统芯片快速发展的三大难点,即系统低功耗、布线的规范性以及产品设计难度,在此基础上介绍了解决难题的方法.双引线键合工艺技术作为现代集成电路封装系统中的重要工艺,已被广泛地使用在现代0.5导体工程领域中,其主要目的就是完成内部晶片与外围集成电路、晶片与芯片之间各种电气无缝连接.
文献关键词：
集成电路;芯片开发;双引线键合工艺
中图分类号：
作者姓名：
王柱
作者机构：
浙江大学,浙江 杭州 310058
文献出处：
引用格式：
[1]王柱-.集成电路芯片制造技术与工艺研究)[J].电子元器件与信息技术,2022(03):20-22
A类：
双引线键合工艺
B类：
芯片制造技术,集成电路设计,芯片开发,工艺技术,低功耗,布线,产品设计,设计难,集成电路封装,工程领域,晶片,无缝连接
AB值：
0.229419
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