典型文献
Cu/SAC305/Cu微焊点的剪切蠕变试验及数值模拟
文献摘要：
采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA-Instruments)的精密蠕变试验,针对直径400 μm、高250 μm的Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu无铅微尺度焊点,研究了其在10MPa恒定应力和不同温度(100℃、110℃、120℃)以及100℃恒定温度和不同应力(8 MPa、10MPa、l2 MPa)条件下的剪切蠕变.同时,借助有限元分析软件ABAQUS进行了焊点的剪切蠕变数值模拟.试验结果表明,在10 MPa下剪切蠕变激活能Q为114.5 kJ/mol,100℃下微焊点剪切蠕变应力指数n为6.12.模拟结果显示,在10MPa下剪切蠕变激活能Q为105.49 kJ/mol,100℃下微焊点剪切蠕变应力指数n为6.67.结合试验和模拟所得的蠕变激活能、应力指数认为,焊点剪切蠕变机制以晶格扩散机制为主.焊点断口形貌显示,剪切蠕变断裂路径穿过钎料基体并靠近SAC305钎料/IMC界面区域,表现为典型韧性断裂.
文献关键词：
电子封装;微尺度焊点;蠕变;数值模拟;剪切应力
中图分类号：
作者姓名：
尹立孟;苏子龙;左存果;张中文;姚宗湘;王刚;王善林;陈玉华
作者机构：
重庆科技学院冶金与材料工程学院 重庆401331;南昌航空大学航空制造工程学院 南昌330063
文献出处：
引用格式：
[1]尹立孟;苏子龙;左存果;张中文;姚宗湘;王刚;王善林;陈玉华-.Cu/SAC305/Cu微焊点的剪切蠕变试验及数值模拟)[J].机械工程学报,2022(02):300-306
A类：
微尺度焊点
B类：
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AB值：
0.313902
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