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半导体工艺与制造装备技术发展趋势
文献摘要：
针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望.首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战.
文献关键词：
半导体工艺;集成电路工艺;制造装备;摩尔定律;超越摩尔定律;新材料
中图分类号：
作者姓名：
周哲;付丙磊;董天波;芦刚
作者机构：
中电科电子装备集团有限公司,北京100070;紫光国芯微电子股份有限公司,北京100083;中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176
文献出处：
引用格式：
[1]周哲;付丙磊;董天波;芦刚-.半导体工艺与制造装备技术发展趋势)[J].电子工业专用设备,2022(04):1-7,11
A类：
超越摩尔定律
B类：
半导体工艺,制造装备,装备技术发展,技术发展趋势,电子信息技术,总体发展,集成电路工艺,工艺设备,分立器件,分领,技术发展态势,主要技术,技术挑战
AB值：
0.271423
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