典型文献
电子封装在电子工艺实习中的研究
文献摘要：
以建设电子封装学科和培养专业交叉型人才为目标,通过课内理论讲解、翻转课堂和实操相结合的教学模式,开展了电子封装在电子工艺实习中的探索研究,不仅完善了电子工艺实习封装体系,让不同专业学生学习了电子封装学科所涉及的材料科学、电子技术以及计算机系统等多门跨学科知识,更体验了微电子制作工艺技术,提高了他们的分析、设计和高精度制造设备、测试设备的动手实践能力.激发了学生对电子封装及相关领域的兴趣,为进一步培养行业技术人才打下坚实的基础.
文献关键词：
电子封装;微电子制造;电子工艺实习;实践教学
中图分类号：
作者姓名：
姜倩倩;吴屏;王亚男;计红军
作者机构：
哈尔滨工业大学(深圳) 实验与创新实践教育中心,深圳 518000;哈尔滨工业大学(深圳) 材料科学与工程学院,深圳 518000
文献出处：
引用格式：
[1]姜倩倩;吴屏;王亚男;计红军-.电子封装在电子工艺实习中的研究)[J].实验科学与技术,2022(01):96-100
A类：
电子工艺实习
B类：
电子封装,交叉型,课内,翻转课堂,实操,探索研究,材料科学,电子技术,计算机系统,跨学科知识,电子制作,制作工艺,工艺技术,制造设备,测试设备,动手实践能力,行业技术,技术人才,微电子制造
AB值：
0.279622
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