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基于三维集成电路带扰流微通道散热特性分析
文献摘要：
研究了三维集成电路微通道热沉传热特性,在开放式矩形微通道热沉结构中加入了矩形扰流柱,以改善其传热性能,利用ANSYS Fluent软件对三维集成电路微通道热沉的层流流动和耦合传热方程进行数值计算.实验结果表明,与开放式矩形微通道热沉结构对比,带矩形扰流柱的微通道热沉有着更加良好的传热性能.
文献关键词：
三维集成电路;微通道热沉;传热特性;扰流结构
中图分类号：
作者姓名：
江美霞;龚俭龙
作者机构：
广州城市职业学院 信息工程学院,广东 广州510405;广东交通职业技术学院 机电工程学院,广东 广州510800
文献出处：
引用格式：
[1]江美霞;龚俭龙-.基于三维集成电路带扰流微通道散热特性分析)[J].广州城市职业学院学报,2022(04):80-84
A类：
B类：
三维集成电路,散热特性,热特性分析,微通道热沉,传热特性,矩形微通道,扰流柱,传热性能,Fluent,层流,流流,耦合传热,传热方程,结构对比,扰流结构
AB值：
0.222507
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