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高精度倒装焊机加压机构的研究
文献摘要：
随着大规模集成电路器件的发展,采用倒装互连方式的芯片与基板向大尺寸、大面阵发展,对倒装焊机加压机构提出了加压范围大、加压精确的要求.针对自主研制的倒装焊机加压机构,对其结构及控制原理进行了研究.通过对位置和压力的闭环控制,及对压力传感器的校准,提升了压力控制的精确性.
文献关键词：
倒装焊机;芯片;基板;加压机构
中图分类号：
作者姓名：
郝耀武;郝艳鹏;王元仕;张文琪;狄希远
作者机构：
中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024
文献出处：
引用格式：
[1]郝耀武;郝艳鹏;王元仕;张文琪;狄希远-.高精度倒装焊机加压机构的研究)[J].电子工业专用设备,2022(03):18-20,39
A类：
倒装焊机
B类：
机加,加压机构,大规模集成电路,互连,连方,基板,大尺寸,大面阵,阵发,对倒,自主研制,控制原理,闭环控制,压力传感器,压力控制,精确性
AB值：
0.196603
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