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紫外光活化低温键合研究进展
文献摘要：
随着电子及生物医疗元器件朝着微型化、便携式及多功能性的发展,连接(电子领域内常被称为"键合")已成为材料或结构一体化集成不可或缺的关键环节.表面活化键合避免了传统焊接工艺中的高温,能够在较低温度条件下使热膨胀差异较大的材料或结构实现可靠连接,在微电子、微机电系统、光电子及微流控芯片等制造领域极具应用潜力,其中紫外光作为一种简易高效的表面活化手段近年来备受关注.本文对紫外光活化低温键合相关的研究进展进行综述,主要介绍了紫外光的基本性质,对有机及无机材料基板表面的作用效果,总结了面向微电子、微机电系统和光电子器件制造的紫外光表面活化晶圆键合成果,以及其在微流控器件封接、医用可植入器件制备中的应用实例,最后对该键合方法的未来发展和挑战进行了展望.
文献关键词：
紫外光;表面活化;低温连接;晶圆键合;键合界面
中图分类号：
作者姓名：
王晨曦;戚晓芸;方慧;康秋实;周诗承;许继开;田艳红
作者机构：
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 哈尔滨150001
文献出处：
引用格式：
[1]王晨曦;戚晓芸;方慧;康秋实;周诗承;许继开;田艳红-.紫外光活化低温键合研究进展)[J].机械工程学报,2022(02):122-135
A类：
表面活化键合
B类：
紫外光,光活化,低温键合,生物医疗,元器件,微型化,便携式,多功能性,结构一体化,一体化集成,焊接工艺,温度条件,热膨胀,膨胀差,可靠连接,微电子,微机电系统,微流控芯片,制造领域,基本性质,无机材料,基板,光电子器件,光表,晶圆键合,封接,医用,器件制备,应用实例,低温连接,键合界面
AB值：
0.340673
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