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超声波作用下多孔Si3N4陶瓷的快速润湿机理研究
文献摘要：
为解决多孔陶瓷真空钎焊润湿时温度高、保温时间长、需真空环境和活性元素等缺点,利用超声波辅助方法实现多孔陶瓷的快速润湿,研究了超声功率对润湿效果的影响.结果表明,超声波作用下Sn9Zn非活性钎料在230℃时仅需10 s即可实现对多孔Si3N4陶瓷的润湿.超声功率为333.3 W时,钎料可渗入陶瓷基体25μm;渗入层的宽度随超声功率的增加而增大;超声功率为1000 W时,渗入层的厚度可达80μm.因焊接温度低,冷却后渗入层内的残余应力很小,陶瓷和钎料结合紧密、无裂纹.透射电镜的测试结果表明,润湿界面主要富集O元素和Zn元素.本文中多孔陶瓷的快速润湿可归因于钎料内的超强声空化作用,空化泡溃灭产生极高的温度、压力和液体流速,使非活性钎料在极短的时间内完成对陶瓷的润湿.
文献关键词：
超声波;多孔陶瓷;润湿;钎焊;界面
中图分类号：
作者姓名：
李政玮;许志武;陈姝;张睦坤;任勃旭;闫久春
作者机构：
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨 150001
文献出处：
引用格式：
[1]李政玮;许志武;陈姝;张睦坤;任勃旭;闫久春-.超声波作用下多孔Si3N4陶瓷的快速润湿机理研究)[J].航空制造技术,2022(21):87-91,111
A类：
Sn9Zn
B类：
Si3N4,润湿机理,多孔陶瓷,真空钎焊,温度高,保温时间,真空环境,活性元素,超声波辅助,超声功率,活性钎料,渗入,陶瓷基体,焊接温度,残余应力,无裂纹,透射电镜,元素和,归因于,超强,声空化,空化作用,空化泡溃灭,液体流速,极短
AB值：
0.294309
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