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Cu基板粗糙度对SnAgCu无铅钎料润湿性的影响
文献摘要：
在微电子封装软钎焊领域,钎料的润湿性直接决定焊接接头的性能.文中以不加入外来元素为前提,以SAC305/Cu钎焊体系为研究对象,完成了SAC305钎料在不同粗糙度Cu基板上的润湿铺展试验,研究了Cu基板粗糙度对SnAgCu钎料润湿性及SnAgCu/Cu界面化合物形貌与分布的影响.结果表明,?SnAgCu钎料在Cu基板上的润湿角随着基板粗糙度的减小而增大,而当基板粗糙度降低到一定的程度后,润湿角不再随基板粗糙度的变化而改变.SnAgCu钎料与Cu基板之间反应生成金属间化合物Cu6Sn5,Cu6Sn5垂直于基体表面呈扇贝状从基体向钎料方向生长,Cu6Sn5层的厚度会随着粗糙度的降低呈现先上升后下降的趋势,且Cu6Sn5层会与基体和钎料层发生互扩散现象.
文献关键词：
润湿性;粗糙度;SnAgCu无铅钎料;界面产物
中图分类号：
作者姓名：
张知航;杨健;杨震;黄继华;陈树海
作者机构：
北京科技大学, 北京, 100083
文献出处：
引用格式：
[1]张知航;杨健;杨震;黄继华;陈树海-.Cu基板粗糙度对SnAgCu无铅钎料润湿性的影响)[J].焊接学报,2022(01):22-28
A类：
B类：
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AB值：
0.25602
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