典型文献
化学机械抛光垫的研究进展
文献摘要：
化学机械抛光(CMP)作为一种超精密加工技术,在集成电路制造、计算机硬盘、微机电系统、光学元件加工等领域得到了广泛的应用.抛光垫设计制备、抛光垫磨损、抛光垫修整均会对化学机械抛光产生影响.首先从抛光垫基体、抛光垫表面纹理、抛光垫结构等3个方面对抛光垫设计制备相关研究进行了综述,重点介绍了不同基体材质抛光垫的抛光性能,指出了各材质抛光垫的优缺点.其次,介绍了抛光和修整过程中的抛光垫磨损,对比了各研究者建立的抛光垫磨损模型,概述了抛光垫磨损监测技术的研究现状,并指出目前抛光垫磨损状态的监测手段较为单一,采用融合多传感器信号对抛光垫磨损状态进行监测,可以提高其监测精度.为了进一步探究抛光垫修整对抛光性能的影响,归纳了修整器的结构参数,以及修整参数对修整效果的影响,介绍了几种新型修整器结构,并综述了抛光垫自修整技术的研究进展.最后,总结了目前关于研究抛光垫设计制备、抛光垫磨损、抛光垫修整等方面存在的问题,并对其发展前景进行了展望.
文献关键词：
化学机械抛光;抛光垫;设计制备;磨损;修整
中图分类号：
作者姓名：
曹威;邓朝晖;李重阳;葛吉民
作者机构：
湖南科技大学 难加工材料高效精密加工湖南省重点实验室,湖南 湘潭 411201;湖南科技大学 机电工程学院,湖南 湘潭 411201
文献出处：
引用格式：
[1]曹威;邓朝晖;李重阳;葛吉民-.化学机械抛光垫的研究进展)[J].表面技术,2022(07):27-41
A类：
B类：
化学机械抛光,抛光垫,CMP,超精密加工,精密加工技术,集成电路制造,计算机硬盘,微机电系统,光学元件加工,设计制备,表面纹理,不同基体,抛光性能,整过,磨损模型,磨损监测,磨损状态,监测手段,多传感器信号,监测精度,修整器,自修
AB值：
0.200546
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