典型文献
电力电子封装环氧树脂纳米复合材料分析
文献摘要：
阐述电力电子封装用环氧树脂复合材料的基本性能和改性机理,多层核心模型、新势垒模型、水壳模型能微观理论模型,探讨纳米Al2O3、SiO2等常见改性使用的粒子及相关性能改善;梳理了表面修饰、共混工艺发展变化.
文献关键词：
环氧树脂;纳米材料;热导率;介电性能
中图分类号：
作者姓名：
徐丹阳;张镱议
作者机构：
广西大学,广西 530004
文献出处：
引用格式：
[1]徐丹阳;张镱议-.电力电子封装环氧树脂纳米复合材料分析)[J].集成电路应用,2022(09):29-31
A类：
B类：
电力电子,电子封装,纳米复合材料,材料分析,环氧树脂复合材料,基本性能,改性机理,势垒,壳模型,微观理论,Al2O3,SiO2,相关性能,性能改善,表面修饰,共混,工艺发展,纳米材料,热导率,介电性能
AB值：
0.489523
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