典型文献
微波组件裸芯片开裂的机理分析
文献摘要：
针对微波组件壳体内部裸芯片出现不同程度裂纹的现象,从微波组件的工艺材料、工装设计、装配工艺过程、试验过程等逐一进行机理分析,找出了微波组件内部裸芯片开裂的真正原因.并提出了类似于该微波组件的结构在试验安装方面的控制要点.
文献关键词：
工装;筛选试验;热膨胀系数
中图分类号：
作者姓名：
李庆
作者机构：
四创电子股份有限公司,合肥230088
文献出处：
引用格式：
[1]李庆-.微波组件裸芯片开裂的机理分析)[J].电子与封装,2022(01):31-34
A类：
B类：
微波组件,机理分析,壳体,工艺材料,工装设计,装配工艺,工艺过程,试验过程,真正原因,控制要点,筛选试验,热膨胀系数
AB值：
0.328538
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