典型文献
基于低温焊料的真空烧结工艺研究
文献摘要：
铟铅银焊料(154℃)熔点可与铅锡焊料(183℃)拉开温度梯度,且热导率高于导电胶,可满足功率器件的散热要求,因此该焊料在组件类产品功率芯片载体装配工艺中应用广泛.传统的手工烧结方式具有熔融时间长、生产效率低、可靠性差等缺点,通过对基于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺的助焊剂选取、焊料厚度和尺寸、工装夹具设计、真空烧结曲线调试等几个方面进行研究,最终摸索出一种适用于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺方法.
文献关键词：
铟铅银;低温焊料;真空烧结;功率载体装配工艺;低空洞率
中图分类号：
作者姓名：
李娜
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050000
文献出处：
引用格式：
[1]李娜-.基于低温焊料的真空烧结工艺研究)[J].电子质量,2022(04):42-45
A类：
低温焊料,铟铅银,烧结曲线,功率载体装配工艺
B类：
真空烧结,烧结工艺,熔点,锡焊,拉开,温度梯度,热导率,导电胶,功率器件,散热,类产品,烧结方式,熔融,助焊剂,工装夹具,夹具设计,工艺方法,低空洞率
AB值：
0.23236
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
