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微波组件红外热成像故障检测的可行性分析
文献摘要：
分析红外热成像技术应用于微波组件故障检测的能力基础.通过波束分配组件和T/R组件进行试验验证,红外图像中组件局部电路的清晰结构、工作芯片和故障芯片的明暗对比、单芯片不同区域的亮暗对比证实红外热成像技术适用于微波组件的故障检测.另外红外热成像技术应用于微波组件大批量、高效率故障检测还需具备大面积成像能力、小区域显微成像能力以及图像识别和对比能力.
文献关键词：
微波组件;红外热成像;故障检测
中图分类号：
作者姓名：
肖晖;王兴平;吕英飞
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036
文献出处：
引用格式：
[1]肖晖;王兴平;吕英飞-.微波组件红外热成像故障检测的可行性分析)[J].电子工艺技术,2022(02):74-76
A类：
B类：
微波组件,故障检测,可行性分析,红外热成像技术,波束分配,配组,红外图像,局部电路,明暗,单芯片,大批量,小区域,显微成像,图像识别,比能
AB值：
0.238015
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