典型文献
铝合金微波组件感应软钎焊工艺
文献摘要：
针对微波射频组件上的玻珠、SMP、J30JM1微型电连接器及盖板和腔体的感应钎焊工艺技术,完成了钎焊接头的设计及制作,并根据试验样件材料、钎焊接头结构形式,完成了玻珠、SMP、J30JM1连接器以及盖板钎焊所需的感应线圈的设计及制作,通过工艺试验验证了设计制作的感应线圈,能够满足技术要求;以影响感应钎焊焊接工艺参数为参数变量,通过工艺试验获得各个参数的最优水平值,并进行试验验证,得到了最优钎焊工艺参数组合,钎焊完成的最终工艺样件焊缝外观满足技术指标要求.
文献关键词：
软钎焊;微波射频组件;感应线圈;接头结构
中图分类号：
作者姓名：
吴松;王淼;王世芳
作者机构：
四川九洲电器集团有限责任公司,四川 绵阳 621000
文献出处：
引用格式：
[1]吴松;王淼;王世芳-.铝合金微波组件感应软钎焊工艺)[J].电子工艺技术,2022(03):172-177
A类：
微波射频组件,J30JM1
B类：
铝合金,微波组件,软钎焊,钎焊工艺,SMP,电连接器,盖板,腔体,工艺技术,钎焊接头,样件,接头结构,结构形式,感应线圈,工艺试验,设计制作,焊接工艺参数,参数变量,水平值,数组,焊缝,技术指标,指标要求
AB值：
0.258038
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