典型文献
装片胶配方优化改善胶水润湿问题
文献摘要：
在封装工艺中,装片胶水的厚度和润湿是一个重要的管控标准.这个不仅和装片工艺相关,也和装片胶水的性能相关.本文通过对胶水的配方优化,改善装片胶润湿性能,从而提高装片工艺中胶水厚度控制和溢出能力
文献关键词：
装片;装片胶;胶水润湿;胶厚
中图分类号：
作者姓名：
宋秀香;冯丽娜;张蕾
作者机构：
英飞凌科技(无锡)有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]宋秀香;冯丽娜;张蕾-.装片胶配方优化改善胶水润湿问题)[J].中国集成电路,2022(10):76-79
A类：
装片胶,胶水润湿
B类：
配方优化,优化改善,封装工艺,润湿性能,厚度控制,胶厚
AB值：
0.148792
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