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倒装贴装机贴装头旋转中心算法及优化
文献摘要：
贴装机是芯片封装工艺的重要设备,在简要的介绍了高精度自动倒装贴片机系统结构和实现过程的基础上,提出为了提高倒装贴装机贴片精度,优化上照视觉系统检测贴装头旋转中心的算法,并在贴装位置补偿计算后XY及角度的偏差,通过此方法对全自动倒装贴片机的每小时的产出量(UPH)和贴装精度有了明显提高.
文献关键词：
倒装贴装机;精度补偿;旋转中心;贴装头
中图分类号：
作者姓名：
黄云龙
作者机构：
大连佳峰自动化股份有限公司,大连 116041
文献出处：
引用格式：
[1]黄云龙-.倒装贴装机贴装头旋转中心算法及优化)[J].电子产品世界,2022(12):50-53
A类：
倒装贴装机,贴装头,贴装精度
B类：
旋转中心,心算,芯片封装,封装工艺,贴片机,机系统,系统结构,实现过程,上照,视觉系统,系统检测,位置补偿,XY,产出量,UPH,精度补偿
AB值：
0.323824
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