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多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究
文献摘要：
多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点.为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于低温烧结的端电极铜浆的新型玻璃粉,探讨了玻璃粉的转变温度、含量、粒径以及玻璃粉与陶瓷基片的烧结润湿性与铜浆烧结特性之间的关系.此外,研究了铜粉形貌、粒径等对端电极烧结特性的影响.结果表明:当玻璃粉转变温度为577.6℃,铜浆中玻璃粉含量为质量分数10％(D50=2.0μm),类球形铜粉Cu-2和板状铜粉Cu-4的质量比为6:4(D50=1.4μm)时,得到烧结质量最佳的MLCC铜端电极,其致密度高达99.87％.
文献关键词：
多层陶瓷电容器;端电极;铜浆;玻璃粉;铜粉;烧结特性
中图分类号：
作者姓名：
黄俊;曹秀华;宁礼健;张勇强;梁金葵
作者机构：
广东风华高新科技股份有限公司 新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室,广东 肇庆 526020
文献出处：
引用格式：
[1]黄俊;曹秀华;宁礼健;张勇强;梁金葵-.多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究)[J].电子元件与材料,2022(02):213-220
A类：
铜浆
B类：
多层陶瓷电容器,端电极,烧结特性,MLCC,极低温,低温烧结技术,玻璃粉,转变温度,陶瓷基片,润湿性,D50,球形铜粉,板状,烧结质量,致密度,密度高
AB值：
0.184786
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