典型文献
基于切比雪夫拟合的倒装焊接机调平
文献摘要：
为了解决倒装焊接机在芯片基板焊接中焊接面不平行的问题,提出了一种基于切比雪夫拟合的倒装焊调平算法,通过切比雪夫拟合实现上下调平面的拟合,然后计算两平面的角度偏差量,最后使用调平机构实现角度的调节.该方法减少了调平次数,而且缩短了调平时间,在实际倒装焊工艺试验中提高了生产效率和成品率.
文献关键词：
切比雪夫拟合;倒装焊接机;对位调平
中图分类号：
作者姓名：
张文琪;韦杰;郝耀武
作者机构：
中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030051
文献出处：
引用格式：
[1]张文琪;韦杰;郝耀武-.基于切比雪夫拟合的倒装焊接机调平)[J].电子工业专用设备,2022(04):16-18,32
A类：
倒装焊接机,对位调平
B类：
切比雪夫拟合,片基,基板,接面,过切,角度偏差,调平机构,装焊工艺,工艺试验,成品率
AB值：
0.157141
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