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电镀技术在大马士革工艺中的应用研究
文献摘要：
电镀是一种良好的实现金属沉积的电化学工艺方法.为探索电镀技术在大马士革工艺中的应用,先介绍了电镀的基本理论,然后阐述了双大马士革的工艺流程,继而从电镀液和脉冲电镀方面分析了电镀对大马士革工艺的影响.结果表明镀液中的Cl-对电镀有催化作用,脉冲电镀比直流电镀所需的时间短,电流密度对镀层的生长方式影响不大,脉冲时间对填充速率有重要影响.最后提出,应该从电镀设备、电镀液、工艺参数各方面进行研发,从而改善电镀效果,促进集成电路产业的快速发展.
文献关键词：
集成电路;铜电镀;大马士革工艺
中图分类号：
作者姓名：
林煦呐;刘福强;刘永进;刘一鸣
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京 100176
文献出处：
引用格式：
[1]林煦呐;刘福强;刘永进;刘一鸣-.电镀技术在大马士革工艺中的应用研究)[J].电子工业专用设备,2022(01):20-24
A类：
大马士革工艺
B类：
电镀技术,现金,金属沉积,电化学工艺,工艺方法,Cl,催化作用,直流电,电流密度,镀层,电镀设备,集成电路产业,铜电镀
AB值：
0.210367
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