典型文献
一种采用苯并环丁烯介质隔离的片上变压器工艺
文献摘要：
片上变压器是实现磁耦数字隔离器设计的核心元件,需要采用特殊的工艺流片技术,以实现数字隔离器芯片的小型化和3 000 V以上的高压隔离能力.为了实现片上变压器的制备,开发了一种利用光敏型苯并环丁烯(BCB)介质隔离的工艺流程.该工艺可实现均匀的介质层厚度和良好的附着能力.通过对合金成分的种子层进行刻蚀实现片上变压器线圈线条的图形化,再采用电镀实现片上变压器线圈的制备.测试结果表明:变压器芯片的金属线圈厚度约为3 μm,BCB隔离介质层厚度大于10 μm,介质层平坦化效果良好,与金属线圈及硅表面附着紧密,变压器最高工作频率接近600 MHz.
文献关键词：
片上变压器;苯并环丁烯(BCB);数字隔离器;电流隔离;电镀
中图分类号：
作者姓名：
周国;罗和平;廖龙忠;陈卓;张力江
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051;电子科技大学电子科学与工程学院,成都 610054
文献出处：
引用格式：
[1]周国;罗和平;廖龙忠;陈卓;张力江-.一种采用苯并环丁烯介质隔离的片上变压器工艺)[J].半导体技术,2022(07):539-543
A类：
介质隔离,片上变压器,隔离介质,电流隔离
B类：
丁烯,数字隔离器,流片,小型化,高压隔离,利用光,光敏,BCB,附着能,合金成分,种子层,层进,刻蚀,线圈,线条,图形化,电镀,金属线,平坦化,表面附着,着紧,工作频率,MHz
AB值：
0.254921
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