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中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功召开!
文献摘要：
1开幕式
8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家"芯火"双创基地(平台)、"核高基"国家科技重大专项总体专家组主办的"第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会"(简称ICDIA 2022)在无锡太湖国际博览中心成功召开.
中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式,科技部重大专项司邱钢副司长、无锡市政府周文栋副市长、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授出席大会开幕式并致辞,无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平先生介绍了无锡经开区半导体存储及集成电路产业投资环境.
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[1]-.中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功召开!)[J].中国集成电路,2022(09):10-13,20
A类：
ICDIA
B类：
集成电路设计,设计创新,新大,博览会,开幕式,
8,创新联盟,江苏无锡,经济开发区,开发区管理,半导体行业,行业协会,会集,分会,双创,国家科技重大专项,体专,专家组,第二届,太湖,国际博览,秘书长,长程,科技部,副司长,无锡市,市政府,市长,理事长,致辞,经开区,党工委,管委会,建平,集成电路产业,产业投资,投资环境
AB值：
0.313121
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