典型文献
高导热聚酰亚胺电介质薄膜研究进展
文献摘要：
电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代,不可避免地会导致复合材料内部的热量积累,严重影响设备的稳定运行和使用寿命,如何实现电介质材料快速且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题.传统聚酰亚胺本征导热系数较低,限制了在电气设备与智能电网等领域中的应用,发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为国内外研究重点.本文介绍了复合材料的热传导机制,概述了近年来导热聚酰亚胺薄膜的研究进展与发展现状,重点讨论了导热填料、界面相容、成型工艺对材料导热系数的影响,最后结合导热聚酰亚胺复合电介质材料未来发展的需要,对研究中存在的一些关键科学技术问题进行了总结与展望.
文献关键词：
聚酰亚胺;热导率;导热填料;复合材料
中图分类号：
作者姓名：
查俊伟;王帆
作者机构：
北京科技大学化学与生物工程学院,北京 100083;北京科技大学,北京材料基因工程高精尖创新中心,北京 100083
文献出处：
引用格式：
[1]查俊伟;王帆-.高导热聚酰亚胺电介质薄膜研究进展)[J].物理学报,2022(23):184-201
A类：
B类：
高导热,电子器件,薄型,多功能化,集成化,电介质材料,散热,电子设备,本征导热,导热系数,电气设备,智能电网,薄膜材料,热传导,传导机制,聚酰亚胺薄膜,导热填料,界面相,成型工艺,总结与展望,热导率
AB值：
0.263516
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
