典型文献
Al/Cu薄板高转速搅拌摩擦点焊工艺及接头微观组织研究
文献摘要：
采用高转速搅拌摩擦焊对1 mm厚的6061铝合金及T2紫铜板开展点焊工艺试验,研究了焊接停留时间、Zn中间层及冷却方式对焊点宏观界面及微观组织的影响规律.结果表明:在焊接停留时间为1s、中间层Zn厚度0.2 mm、无水冷的焊接工艺参数下,焊点宏观形貌成形良好,无明显焊接缺陷产生,接头力学性能最优;焊点中间界面层主要由Al2Cu、Al-Zn共晶和α-Al组成;随着焊接停留时间的增大,焊接热输入增加,焊点抗剪切性能降低;Zn中间层的加入能够提高接头力学性能;水冷使得焊接峰值温度降低,减小了焊接热输入,提高了接头力学性能.
文献关键词：
高转速搅拌摩擦焊;Al/Cu薄板;Zn中间层
中图分类号：
作者姓名：
范炜;储龙飞;汪棣;陈书锦
作者机构：
江苏科技大学材料科学与工程学院,江苏镇江212003
文献出处：
引用格式：
[1]范炜;储龙飞;汪棣;陈书锦-.Al/Cu薄板高转速搅拌摩擦点焊工艺及接头微观组织研究)[J].热加工工艺,2022(05):41-44,48
A类：
高转速搅拌摩擦焊
B类：
薄板,搅拌摩擦点焊,焊工,微观组织,铝合金,紫铜,铜板,工艺试验,停留时间,中间层,冷却方式,对焊,焊点,1s,无水,水冷,焊接工艺参数,宏观形貌,焊接缺陷,接头力学性能,点中,界面层,Al2Cu,共晶,焊接热输入,抗剪切性能,焊接峰值温度
AB值：
0.262311
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