典型文献
电子封装微纳连接技术及失效行为研究进展
文献摘要：
微纳连接技术是电子封装中的关键技术,近年来,随着电子产品逐渐小型化、轻量化的方向发展,各种先进的微纳连接层出不穷,但仍缺少系统的归纳及总结.文中对引线键合技术,熔化微连接技术、软钎焊技术、纳米焊膏烧结技术、导电胶连接技术、表面活化键合技术及新兴的纳米连接技术等具有代表性的微纳连接技术进行了综述,并针对软钎焊焊点在热载荷、电载荷、机械载荷及多物理场耦合作用下微互连的失效行为研究进行了总结.结果表明,未来的微纳连接技术将朝向互连尺寸更加微小,互连方法逐渐智能化,互连材料更加绿色,互连焊点更可靠的方向发展.软钎焊互连焊点的失效行为分析也将逐渐从单一热场、电场载荷的研究拓展至热—电—力多物理场耦合载荷,与实际工况更加贴合,随着如同步辐射,三维X射线等先进表征技术的不断发展,失效行为及机制的研究也将更加精准.
文献关键词：
电子封装;微纳连接;失效行为;可靠性;多场耦合
中图分类号：
作者姓名：
杨东升;张贺;冯佳运;撒子成;王晨曦;田艳红
作者机构：
哈尔滨工业大学,先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨,150001
文献出处：
引用格式：
[1]杨东升;张贺;冯佳运;撒子成;王晨曦;田艳红-.电子封装微纳连接技术及失效行为研究进展)[J].焊接学报,2022(11):126-136
A类：
表面活化键合
B类：
电子封装,微纳连接,连接技术,失效行为,电子产品,渐小,小型化,引线键合,熔化,微连接,软钎焊,钎焊技术,焊膏,烧结技术,导电胶,胶连接,焊点,热载荷,机械载荷,多物理场耦合,耦合作用,互连,朝向,连方,行为分析,热场,耦合载荷,实际工况,加贴,贴合,如同,同步辐射,先进表征技术,多场耦合
AB值：
0.314435
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
