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聚力赋能,融合创新——中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开
文献摘要：
2021年12月22-23日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、"核高基"国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的"中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)"在无锡太湖国际博览中心成功召开.国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、电子设计自动化工具(EDA)厂商、代工(Foundry)厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等近900家公司3200余人出席了会议.
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[1]-.聚力赋能,融合创新——中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开)[J].中国集成电路,2022(01):19-31
A类：
ICCAD
B类：
聚力赋能,融合创新,设计业,年会,无锡,集成电路产业,产业创新发展,高峰论坛,半导体行业,行业协会,会集,分会,国家科技重大专项,体专,专家组,设计创新,创新联盟,太湖,国际博览,部委,方领,集成电路设计企业,厂商,电子设计自动化,自动化工具,EDA,Foundry,封装测试,风险投资,投资公司,产业园区
AB值：
0.329359
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