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多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析
文献摘要：
导电胶因工艺温度低和易于返修等特点,常用在多芯片组件中粘接芯片.在某多芯片组件筛选实验过程中存在导电胶接触电阻增大的现象,经过分析和试验验证发现,因芯片背金存在划伤缺陷及污染物等,使得Ni、Au、Ag等金属与水、氧气构成电化学腐蚀反应条件,在电流及温度的促进下形成阻隔层,阻隔层部分阻挡导电胶中银粒子接触的导电通路,从而导致界面接触电阻增大.
文献关键词：
导电胶;接触电阻;芯片粘接;背金
中图分类号：
作者姓名：
张建;王道畅;金家富;董玉;李静
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥 230088
文献出处：
引用格式：
[1]张建;王道畅;金家富;董玉;李静-.多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析)[J].电子与封装,2022(06):39-41
A类：
背金
B类：
多芯片组件,导电胶,胶接,大案,和易,返修,筛选实验,金存,划伤缺陷,Au,Ag,电化学腐蚀,反应条件,阻隔层,阻挡,中银,银粒,导电通路,界面接触电阻,芯片粘接
AB值：
0.279768
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