典型文献
基于MEMS的微热板结构设计与性能测试研究
文献摘要：
微热板作为气敏半导体传感器的关键组成部分,为敏感材料提供稳定的加热温度.为降低微热板功耗,提升热稳定性,设计了一种悬浮式结构微热板,通过仿真对微热板材料组成、膜层厚度等关键参数进行优化.基于MEMS工艺进行了流片,测试得到微热板的功耗为24 mW,热响应时间为9.6 ms,一致性、稳定性较好;通过拟合微热板的温阻特性,证明温度和电阻具有良好的线性关系.
文献关键词：
气体传感器;有限元仿真;MEMS;悬浮式微热板;温阻特性
中图分类号：
作者姓名：
沈伟强;赵将;马薇;张根伟;杨杰;曹树亚
作者机构：
国民核生化灾害防护国家重点实验室,北京 102205;苏州力牧微电子有限公司,江苏苏州 215000
文献出处：
引用格式：
[1]沈伟强;赵将;马薇;张根伟;杨杰;曹树亚-.基于MEMS的微热板结构设计与性能测试研究)[J].仪表技术与传感器,2022(04):19-24
A类：
悬浮式微热板
B类：
MEMS,板结构,设计与性能,测试研究,气敏,半导体传感器,敏感材料,加热温度,低微,功耗,热稳定性,式结构,真对,板材,材料组成,膜层厚度,流片,试得,mW,热响应时间,ms,过拟合,温阻特性,气体传感器,有限元仿真
AB值：
0.322392
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